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2019
03/25
18:30
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  • 摘要:在首批9家科创板受理企业中,其中芯片企业占据三席,或将迎来芯片行业的弯道超车?

     

    3月22日,上海证券交易所披露了9家科创板受理企业,分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、和舰芯片、安瀚科技、科前生物、江苏北人、利元亨、宁波容百。

     

    从行业的整体来看,晶晨半导体、睿创微纳、宁波容百、和舰芯片4家企业属于计算机、通信和其他电子设备制造业;安瀚科技、江苏北人、利元亨3家企业属于设备制造业;天奈科技则属于化学原料和化学制品制造业;科前生物属于医药制造业。

     

    值得注意的是,在这9家企业中,其中芯片企业占据三席。分别为,和舰芯片、睿创微纳和晶晨半导体。其中和舰芯片融资金额25亿元,是目前9家企业中融资金额最高的一家,也是唯一一家上市前尚未盈利的企业。据其招股书显示,和舰芯片2018年度亏损额为26亿元,扣非后净亏损1.46亿,且连续三年均亏损。

     

    对于亏损的企业依旧可以进入首批名单这一事件,业内专家并不表示意外。此前,证监会副主席李超就曾说过,“科创板相应的、一系列的制度创新需要磨合期、试验期。不排除科创板的初期,可能会出现个别公司的定价并不完全符合市场各方的预期;也不排除市场各方会质疑个别公司是不是完全符合科创板的定位,因为在创新科技方面,大家的认知不见得完全一致。”

     

    而这也体现了科创板发行上市的条件上有一定的包容性。众所周知,芯片公司属于典型的资金和技术密集型企业,研发投入大、生产周期长。据《集成电路设计业的发展思路和投资建议》显示,一款28nm芯片设计的研发投入约为1亿到2亿元,14nm的约为2亿到3亿元,研发周期为1到2年。因此,该企业的发展需要大量的资金支持。

     

    首批9家科创板受理公司的公布,也显示出科创板对芯片企业的重视。根据此前证监会发布文件显示,科创板主要服务于符合国家战略,突破关键核心科技,市场认可度高的科技创新企业,重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。而芯片企业正属于新一代信息技术领域。

     

    那么为何政策要极力的扶持芯片企业?中国芯片产业的发展是否是中国制造的重中之重?中国芯片产业又该如何后来居上,寻找新的突破?

     

    芯片行业当自强?

     

    芯片几乎决定了一个国家尖端工业设备的综合性能,因此也被称为“尖端工业设备的灵魂”。

    但中国自主研发生产的芯片一直都是硬伤。我国有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的。有数据显示,在2017年我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元,远超过了石油的进口规模。

     

    而在去年,中兴在美国被禁一事,更是展现了中国科技企业在美国受到的层层掣肘,芯片尤甚。拿芯片制造来说,中国大陆最大、全球第五的芯片代工厂中芯国际在半导体制造工艺方面仍旧落后于中国台湾的台积电和韩国三星。另外,在智能手机行业,IDC数据显示,华为、OPPO、小米都冲进了2017年市场销量前五,但除华为外,其它整机厂商的芯片供应链高度依赖国外公司。

     

    事实上中国作为全球最大制造国,对存储芯片、CPU、芯片制造等芯片产业有各种不同的需求。因此,中国也早就感受到了缺“芯”之痛。中国也一直在扶持该行业的发展,同时也取得了不错的成绩。据IC insights报告显示,全球纯芯片设计公司50强中,2009年只有一家中国公司——华为旗下的海思。2016年,中国进入该榜单的公司增长到11家,包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微、全志、澜起科技。

     

    但是相较于国际先进芯片技术,我国的芯片业发展水平仍然有一定差距。目前,中国90%以上的高端芯片依赖进口。尽管政府扶持芯片产业多年,但中国在芯片自给率上,尤其是高端芯片上,并无太大突破。

     

    就芯片整个生产过程而言。首先是设计板,分为前端和后端。前端设计产业链无非就是各个ip核;后端设计用的软件主要依托于国外技术;后端设计完了便是仿真验证,验证通过便可做流片;流片成功基本就可以大批量生产。

     

    在这整个的进程中,我们分为上中下三游。其中国内最薄弱的还是高端IC设计能力。可分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种,通常这类被分为上游企业,这类公司需要把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。其次便是晶圆代工,承接这些IC设计,制作成芯片的中游产业。下游产业主要是负责封装测试,组装芯片制作成产品。

     

    但在这芯片的IC设计中,需要将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上,这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。而这当中的集成电路很大一部分都依赖于进口,也是导致中国“芯”滞后的主要因素之一。另外由于中国芯片产业起步较晚,技术相对落后,其次生产的芯片比较粗糙,质量也相对国外的有一定差距。

     

    首批三家芯片受理公司

     

    那么中国芯片产业的发展,就需要发挥好“国家队”和民间企业互助互利的团队精神。要知道居于全球领导地位的韩国芯片产业是通过耐心的培育了近20年才得以在全球芯片市场取得领导地位,如三星的液晶面板业务经历了7年的亏损、三星的存储芯片花了近10年时间才跟上全球脚步。

     

    也就是说芯片的发展是长周期、高投入的发展过程。在这过程中,中国需要发挥好“国家队”和民间企业各自的优势。无疑,科创板对芯片企业的大力扶持,体现了国家队对该行业的重视,也乐于集中散户资金,高效的运用到新科技产业的投入中去。那么我们便来了解下,首批三家芯片受理公司。

     

    其中最受争议的和舰芯片成立于2001年11月,注册资本32.05亿元,股东包括英属维京群岛橡木联合公司和富拉凯咨询(上海)有限公司。主要从事12英寸和8英寸晶圆研发制造业务。根据公司官网资料显示,2003年5月该公司正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。作为晶圆代工企业,和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。

     

    对于和舰芯片这个名字来说,并不为大众所熟知。但是和舰芯片的最终控股股东为联华电子,联华电子为中国台湾上市公司。上市前,联华电子间接持有和舰芯片98.14%的股份;上市后,联华电子间接持有87.24%的股份,仍处于绝对控股地位。也就是说其母公司为联华电子。在台湾,联华电子是跟台积电齐名的半导体公司之一。据悉,联华电子是台湾最早的半导体公司,也是美股上市公司。

     

    在2018年上半年全球前五大晶圆代工厂排名中,联华电子全球市场占有率位居第三,为8.9%。仅在台积电56.1%、格罗方德9.0%之后。因此,对于联华电子而言,和舰芯片登陆科创板,无疑是有利于其发掘内地市场,提高全球市场竞争力。

     

    对于和舰芯片而言也有利于提高产能,据其招股书显示,本次发行所募集资金拟主要用于实施和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目及补充流动资金,其中用于改造产能的资金将达25亿元。“本项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上,在原有厂区内进行扩建,新增投资购买设备进行技术改造,同时替换公司部分设备,解决生产瓶颈,增加8英寸晶圆产能至114万片/年。”

     

    另外一家芯片企业,晶晨半导体则是戴上了首张科创板受理门票的企业的高光。

     

    根据工商资料显示,晶晨半导体成立于2003年,起初为一家外商独资企业,股东为Amlogic(Hong Kong)Limited。2015年,公司第一次引入国内投资者,分别为两大国产彩电品牌,创维与TCL旗下的深圳创维创业投资有限公司和TCL王牌电器(惠州)有限公司,2016年,知名创投企业上海华芯创业投资企业入股。

     

    晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。客户包括创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商。

     

    值得注意的是,从近期的财务数据来看,在2018年晶晨半导体收获颇丰,全年营业收入为23.69亿元,可谓是国内IC设计领域的一只小独角兽。据奥维云网数据显示,晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。不过据媒体报道,晶晨半导体上科创板也是“无心插柳柳成荫”。最早它原本计划在主板上市,但由于科创板推出在即等多方原因,最终还是选择了科创板。其中A股影子股包括华胜天成、创维数字、TCL集团等。

     

    最后一家睿创微纳成立于2009年12月,注册资本为1.8亿元人民币。是国家级高新技术企业、工信部集成电路设计企业。睿创微纳主要从事的是专用集成电路、红外成像传感器及MEMS传感器设计与制造技术开发,能够提供性能卓越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。

     

    公司能够生产红外 MEMS 芯片、红外探测器、机芯和红外热成像仪等产品。目前国际上仅美国、法国、以色列和中国等少数国家掌握非制冷红外热成像芯片设计与制造技术。依托上述核心技术,睿创微纳成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。

     

    从2016年到2018年三年,该公司营业收入分别为6025万元、1.56亿元和3.84亿元。整体来说,还是一家发展势头良好的企业。另外,需要注意的是,睿创微纳也是一家由多家上市公司间接参股。睿创微纳共有95名股东,在这背后分别有深创投、中合全联、国投创合等机构以及烟台开发区国资公司的背影。其中,持有5%以上股份的股东有马宏(18.00%)、李维诚(12.17%)、梁军(5.68%)和深创投(5.63%)。

     

    根据其招股书显示,睿创微纳此次公开发行新股不超过6000万股,融资金额为4.5亿元,主要用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目和睿创研究院建设项目。

     

    于睿创微纳是一家高新技术企业,主要依托的是其核心技术。因此其在招股书中也明确表示,如果技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败,将导致盈利降低甚至造成亏损,对公司持续盈利能力或许会产生重大不利影响。

     

    但总的来说,在这三家企业背后要不就是有“国家队”背景,要不就是涵盖外资背景。相比较

    “国家队”而言,外资背景的企业可能更有活力并能更高效的运用资金,而在一些基础技术研发方面“国家队”则是更能考虑到长远的目标而长期投入,占据着一定的技术优势。也只有通过两者的互利共赢才能推动中国芯片行业的整体发展。

     

    但中国需要认识到发展芯片产业的曲折,在这个过程除了对产业投入大量的支持外,实现创新为主,真正将核心技术掌握在我们手中,是否还能通过其他方式弯道超车?

     

    押注AI芯片

     

    虽然在首批9家科创板受理企业中,我们并未看到一直被媒体看好的AI芯片企业。但是

    在万物互联大背景下,智能设备数量呈现快速增长态势中,通过AI芯片能让数据中心资源更高效的被利用,半导体厂商也需要率先向这个方向转型。同时,各大相关企业也需要在人工智能时代,率先做助力AI芯片发展的幕后推手。

     

    华为多年苦心研发海思芯片便是一个很好的范例。2017年,华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片,同时紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列,华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片,在该领域不再受制于人。

     

    在过去的这几年当中,芯片作为人工智能时代的制高点,不仅吸引了半导体芯片厂商,也吸引了包括谷歌、苹果、阿里巴巴和华为等科技巨头涌入,大力发展自身AI芯片。同时,也涌现出一批包括地平线、寒武纪、深鉴科技、西井科技等围绕AI芯片的创新企业。

     

    一场围绕AI芯片争夺已经打响。那么为何巨头都认为AI芯片在接下来的人工智能时代会占据着行业的制高点?简单的来说,AI芯片即加速人工智能计算任务的芯片。英特尔中国研究院院长宋继强曾对该概念做出了介绍,“AI芯片当下包括算法加速型芯片和自适应智能芯片。前者以常用芯片架构为基础,增加对AI算法的加速单元,GPU、FPGA、DSP、ASIC等都是如此;后者则通过芯片架构的创新,让芯片本身具备了学习适应能力,神经拟态芯片和软件定义可重构芯片则是此类AI芯片的代表。”

     

    从技术架构来看,人工智能芯片分为通用性芯片(GPU),GPU是单指令、多数据处理,采用数量众多的计算单元和超长的流水线,主要处理图像领域的运算加速;半定制化芯片(FPGA),FPGA适用于多指令,单数据流的分析,与GPU相反,因此常用于预测阶段,如云端;全定制化芯片(ASIC),ASIC是为实现特定要求而定制的专用AI芯片。除了不能扩展以外,在功耗、可靠性、体积方面都有优势,尤其在高性能、低功耗的移动端;类脑芯片,

    类脑芯片架构是一款模拟人脑的新型芯片编程架构,这一系统可以模拟人脑功能进行感知、行为和思考,简单来讲,就是复制人类大脑。

     

    总的来说,GPU未来的主攻方向是高级复杂算法和通用性人工智能平台,而 FPGA则是更适用于各种细分的行业。ASIC芯片基于人工智能算法进行定制,从长远来看,其发展前景相对不错;最后类脑芯片是人工智能最终的发展模式,但是目前离产业化还很遥远。

     

    根据前瞻产业研究院曾公布这样一组预测数据显示,2021年全球人工智能芯片市场规模将达到111亿美元,与2016年的36亿美元相比,年复合增长率达25%。这是一个巨大的市场,而中国芯片也可能因为AI芯片参与到该行业的全球竞争中去。

     

    在传统芯片领域,从X86的PC生态到ARM生态的竞争游戏基本已经成型,主流竞争格局基本已经确定。在这样的格局之中去寻得一席之地并非易事。而AI芯片则是跳出这一格局的新赛道,是一片有待开发的行业净土。

     

    虽然AI芯片国内起步并不算早,但起跑点的差距也并非很大。同时,在各种AI芯片的应用领域中,中国有着广阔的应用需求,能反作用于AI芯片,给其提供大量的数据支持。就目前的AI芯片发展状况来看,主要分为两种:一类芯片具有较高通用性,另一类则更具定制优势。

     

    定制化的AI芯片主要是从设计源头开始便针对某些应用场景,虽然会牺牲一部分通用性,却在应用落地时更具指向性,能快速的促进AI芯片的落地,但是无疑,高灵活性的适应性AI芯片会是其发展的终极方向。

     

    在这一方面,从事AI芯片研究生产的西井科技CEO谭黎认为:“在AI芯片方面,英伟达依然是一个非常可怕的对手,它的体量规模甚至要远远超越所有的创业公司。在这种情况下,如果只做处理器压力会非常大,在2019年,(这种压力)就会逐渐会显现出来。”

     

    据悉,在2017年,AI芯片为英特尔带来10亿美元以上的收入。而英伟达受益于深度学习技术发展,英伟达以GPU在英特尔和AMD新品巨头中脱引而出,吸引了众多科技巨头采用英伟达GPU来训练人工智能,领跑AI芯片,英伟达已经成为全球第三大半导体厂商,也是自动驾驶芯片霸主。

     

    现今,在这一场芯片之争中,依然是国外企业占据领先优势:英特尔主导,英伟达快速崛起。国内华为、阿里巴巴等巨头也纷纷进入AI芯片领域,初创企业行业独角兽也纷纷进入,形成百花齐放百家争鸣的局面。在AI芯片领域中国企业也并非毫无机会,甚至在某种程度上仍拥有与国外相关公司几乎同步起跑的可能,也具备了与之一起竞争的机遇。

     

    比如,在AI芯片的应用层面上,中国有着企业集聚的优势。很多针对B端的企业级应用产品已经大量落地,在安防、智能客服、金融、政务等领域,以及行业机器人在巡检、警用安防等领域都已经得到了一定程度的商业验证。

     

    在AI专用芯片上,很多行业独角兽企业也开始自研集成电路 ,类似地平线这样的企业,都在自己做一些专用的人工智能芯片,用来做深入学习的训练或运算。但是,无论是传统芯片还是AI芯片的发展,都需要上下游产业链条的联动。目前中国整个上下游的产业体系还是相对不够完善。

     

    其次,国内最大的问题还在于芯片基础人才方面的短缺。在国内,已经量产过CPU的资深工程师还是相对缺乏。对于AI芯片整体行业而言,应当重视多种人才的培养与吸纳,要开放地引进有市场经验的人才才能更好的助力整个产业的良性发展。


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